芯片镭射激光切割保护液 2086

适合半导体、汽车、航天航空、电子电器、锂电池、太阳能电池板组件、有色金属纤维、精密机械等行业。适合各种材质的半导体晶圆激光切割，有效防止切割过程中的飞溅物对激光设备透镜造成损坏。

卓越的性能：本产品特点适合激光切割工艺，具有良好的散热性，润滑性，提高切割质量和加工精度，让切割面平整光滑，保持半导体表面光洁
保护半导体：对晶圆表面不会造成划伤
优异的散热、阻热、冷却功能
节约材料：切割热影响区小，切缝隙窄，节省材料
保护设备：避免激光设备透镜被飞溅物损坏
操作方便，对人体与环境友好。

产品参数

型号	2086	外观	透明液体
气味	无刺激气味	PH	中性
存储方式	存放于室内阴凉处，禁止明火、阳光暴晒或者雨淋	保质期	2年
包装	1加仑/壶，25kg/桶

使用说明

佩戴好防目镜及橡胶手套
将本产品以喷涂或是涂布的方式，均匀的涂抹在半导体的表面
对半导体进行镭射切割。

常见问题

芯片镭射激光切割保护液 2086 主要适用于哪些场景？

芯片镭射激光切割保护液 2086 主要适用于适合半导体、汽车、航天航空、电子电器、锂电池、太阳能电池板组件、有色金属纤维、精密机械等行业。适合各种材质的半导体晶圆激光切割，有效防止切割过程中的飞溅物对激光设备透镜造成损坏等场景。适合半导体、汽车、航天航空、电子电器、锂电池、太阳能电池板组件、有色金属纤维、精密机械等行业。适合各种材质的半导体晶圆激光切割，有效防止切割过程中的飞溅物对激光设备透镜造成损坏。

芯片镭射激光切割保护液 2086 是水性还是油性？

具体配方形式可结合应用场景与技术资料进一步确认。

芯片镭射激光切割保护液 2086 有什么特点？

卓越的性能：本产品特点适合激光切割工艺，具有良好的散热性，润滑性，提高切割质量和加工精度，让切割面平整光滑，保持半导体表面光洁。

芯片镭射激光切割保护液 2086 如何使用？

佩戴好防目镜及橡胶手套；将本产品以喷涂或是涂布的方式，均匀的涂抹在半导体的表面；对半导体进行镭射切割。

芯片镭射激光切割保护液 2086 的包装、储存和保质期如何？

包装：1加仑/壶，25kg/桶；储存：存放于室内阴凉处，禁止明火、阳光暴晒或者雨淋；保质期：2年

芯片镭射激光切割保护液 2086 可以提供样品和技术建议吗？

支持。我们可根据您的工艺、模具、基材、残留类型或目标表面效果，提供芯片镭射激光切割保护液 2086 的样品测试与选型建议。

芯片镭射激光切割保护液 2086 如何咨询报价？

芯片镭射激光切割保护液 2086 支持样品、批量采购和持续供货。您可以提交需求数量、应用场景和交付地区，我们会结合实际需求提供报价建议。

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